刚入芯片行业那几年，我总被一个问题困扰到失眠：为什么公司的技术老大能那么“全能”？

从芯片的工艺细节、设计原理、可靠性验证，到终端场景应用，他总能说得头头是道，仿佛没有知识盲区。而我深耕其中一项技术，就已经耗时费力、分身乏术。无数个深夜里我都在自我怀疑：是我太笨，还是他真的天赋异禀？

直到沉淀多年后顿悟，我才明白这根本不是天赋的差距，而是成长逻辑的错位。尤其对芯片这种分工极致精细的领域，新人最容易陷入“全能陷阱”，而破局的关键，恰恰是学会“战略性放弃”。

### 芯片研发的“知识焦虑”：越想全懂，越难精进

芯片制造是高精细工业制造的代表，全流程涉及数十个板块、千百道工序，每个环节都藏着学不完的知识。我刚接触流片时，就陷入了极致的纠结：对光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、高温工艺这些环节，到底要了解多深才够？

光刻工艺里，我清楚光刻线宽、光刻胶形貌的核心逻辑，但曝光能量、烘干条件这些细节，要不要死记硬背？干法刻蚀中，我能判断介质刻蚀后的形貌是否合格，可具体的刻蚀参数配置，有没有必要逐一掌握？

设备操作更是重灾区。半导体领域的SEM设备（扫描电子显微镜），是观察芯片微观结构的核心工具，类似“超级放大镜”。初入职场时，我执着于学会它的全套操作，可实际工作中极少用到，最终陷入“学了就忘、忘了再学”的恶性循环，既消耗精力，又打击心态。

那段时间我无比迷茫：芯片领域的知识又散又杂，连前辈都不可能悉数掌握，技术老大们是如何突破这些困境的？难道他们真的能做到“无所不知”？

### 顿悟时刻：技术老大从不是“全能选手”，而是“战略家”

两年前的一个深夜，我突然想通了这个逻辑——技术老大根本不是全懂，只是他们把核心领域的知识练到了极致，以此构建了不可替代的核心竞争力。

就像我们公司的技术老大，他对芯片工作原理、底层物理规律烂熟于心，却早已不熟悉SEM设备操作、芯片测试的具体流程。但恰恰是这份“极致专精”，让他能精准指挥团队：让工艺工程师把控刻蚀参数，让测试工程师操作设备验证性能，自己则聚焦设计决策、风险规避等核心工作，成为团队的“指挥官”。

这背后藏着一个朴素的道理：芯片行业分工极其细化，每个人都有专属的知识领域，试图一人搞定全流程、学会所有技能，本质上是对抗行业规律的愚行。从经济学角度看，这种“全面发力”的做法会极大分散精力，最终导致“样样懂、样样松”，反而失去职场竞争力。

刘邦的故事或许能给技数人启发。他曾坦言：运筹帷幄不如张良，安抚百姓、保障后勤不如萧何，领兵作战不如韩信。但他的核心竞争力，是懂得“用人所长”，把专业的事交给专业的人，自己聚焦统筹管理，最终成就霸业。

如果刘邦陷入“全能焦虑”，非要和张良比谋略、和萧何比后勤，反而会误入歧途。技术人亦是如此，放弃“一人搞定所有”的幻想，才是成长的开始。

### 技术人的成长捷径：聚焦20%核心，放弃80%冗余

想通这些后，我彻底摆脱了知识焦虑，也找到了芯片研发的成长路径，核心就两点：精准聚焦核心，果断放弃冗余。

首先，学会给知识“价值排序”。在芯片研发的众多板块中，精准识别出对自己最关键的20%知识——对设计岗而言，是芯片原理、底层逻辑、设计工具的深度运用；对工艺岗而言，是工艺参数优化、良率提升技巧。把80%的时间和精力投入这20%的核心领域，做到“人无我有、人有我精”，构建不可替代的长板。

其次，坦然接受“认知局限”，学会“借力”。遇到光刻工艺细节、SEM设备操作这类非核心问题，不必强迫自己精通，要么战略性跳过，要么主动对接工艺工程师、设备工程师，建立良好的协作关系，让专业的人做专业的事。这不是“能力不足”，而是最高效的职场策略。

就像陶渊明“好读书，不求甚解”，诸葛亮读书“略观大意”，他们的“不深究”，前提是已经抓住了核心精髓。技术人对非核心领域的“不求甚解”，本质是一种战略智慧——放弃次要领域的专精，才能聚焦核心领域的突破。

更惊喜的是，当你在某一细分领域钻研到足够深，会发现很多邻近领域有着相通的底层逻辑。这也是技术老大能在多个细分领域“挥斥方遒”的原因：不是他们全懂，而是核心能力足够扎实，能快速触类旁通。

### 写给二十多岁的技术新人

芯片行业的知识浩瀚如星海，而我们的时间和精力有限，“以有涯随无涯，殆已”。二十多岁的年纪，不必急于追求“全面”，更不要被“全能幻想”裹挟。

正确的成长路径，是先聚焦一个细分领域，拼命深耕、打造长板，以此作为核心竞争力的依仗。等到成长到主管层级后，再适当分散精力，关注相邻领域的常识性问题，补齐短板、构建全面视野。

放弃“样样精通”的执念，接受“术业有专攻”的现实，聚焦核心、学会借力，你会发现技术人的成长之路，其实比想象中更顺畅。

毕竟，职场竞争拼的从不是“懂多少”，而是“在关键领域有多强”。